西南化工杨林团队
杨林CPA(北京)
(执业证号:S2)
*景文(深圳)
(执业证号:S2)
周峰春(上海)
(执业证号:S2)
薛聪(北京)
半年报业绩增长45%,发展趋势良好
生物降解塑料有望爆发增长,金发科技充分受益
报告摘要
LCP材料性能优异,产能集中在美日中三国。液晶高分子(LiquidCrystalPolymer,LCP)是一种各向异性的、由刚性分子链构成的芳香族聚酯类高分子材料,按照形成液晶相的条件不同,LCP分为溶致性液晶(LLCP)和热致性液晶(TLCP),其具有低吸湿性、耐化学腐蚀性、良好的耐候性、耐热性、阻燃性以及低介电常数和低介电损耗因数等特点,广泛应用于电子电器、航空航天、国防*工、光电通讯等高新技术领域。目前全球LCP树脂材料产能约7.6万吨/年,全部集中在日本、美国和中国。
5G进程加速,LCP天线将替代PI天线。LCP在微波/毫米波频段内介电常数低、损耗小,并且其热稳定性高、机械强度大、稀释率低,是一种适合于微米/毫米波电路使用、综合性能优异的聚合物材料。目前应用较多是聚酰亚胺(PI)天线,但是随着5G高频高速时代来临,由于PI基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差,因此PI天线的高频传输损耗严重、结构特性较差,已经无法适应当前的高频高速趋势,尤其是不能用于10Ghz以上频率。而LCP在GHz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数,并且正切损耗非常小,很适合高频下使用。
智能手机小型化,为LCP材料带来新机遇。软板的柔性是其小型化的关键,而LCP软板兼有良好的柔性能力和高频高速性能,LCP软板相比传统的PI软板可以耐受更多的弯折次数和更小的弯折半径。同时LCP软板拥有与天线传输线同等优秀的传输损耗,可在仅0.2毫米的3层结构中携带若干根传输线,并将多个射频线一并引出,从而取代肥厚的天线传输线和同轴连接器,并减小65%的厚度,具有更高的空间效率。
LCP性能突出,有望应用于5G高频封装材料。LCP材料还可以用作射频前端的塑封材料,相比如LTCC工艺,使用LCP封装的模组具有烧结温度低、尺寸稳定性强、吸水率低、产品强度高等优势,目前已被行业认作5G射频前端模组首选封装材料之一,应用前景广阔。
重点
本文编辑:佚名
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